PCB上焊接的BGA可能有假焊短路,X-RAY检测可以发现吗?

发布时间:2024-03-25发布者:际诺斯

  PCBA已经是电子市场不可替代的元器件,基本上覆盖了每一个电子相关行业,其特点在于将过去多而杂乱的线路采用线路板的制成方式进行加工,极大的缩减了产品尺寸,将产品推向更加现代化的水准,当然更高工艺带来的也是更高的技术水准。

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  有要求是好的,但企业在实际加工过程中会发现一些问题,比如焊接出现虚焊、假焊、空焊,最糟糕的莫过于漏焊,对于漏焊,有些可能用目检可以及时发现,但对于假焊空焊则无法及时的做到。

  内部缺陷采用目检或者AOI仪器都是无法直接检测的,目前多采用的就是X-RAY检测设备,其强大的可穿透力可以探伤到产品内部结构缺陷,如空焊、虚焊、假焊、气泡等等异常。