目前，很多企业采用X-RAY射线检测设备分析技术分析产品质量，如BGA焊接点流焊特性。对于不可拆卸的产品检测，焊料或者焊球所引发的阴影效果限制了X射线检测设备的工作，使其不能精确的反映BGA工艺缺陷，如桥接现象。

　　为了弥补这些问题，技术人员会采用横截面X射线检测技术分析焊点缺陷，通过对焊点聚焦，可以揭示出BGA焊点的连接状态。如果在相同情况下，采用X射线检测所获得的图像中，实际情况可能被隐藏，这主要是回流焊点焊料处在上方，对图像效果形成一定的阴影。

　　通过X射线检测分层技术，可以获取到如下几个参数：

　　焊点中心位置;

　　焊点中心处于图像切片的相对位置，可以表明元器件在印刷电路板焊盘的定位;

　　焊点半径;

　　焊点半径策略可以表明在焊接工艺过程中以及焊接点的相应数量;

　　以焊点为中心取若干环线，测量每个环线上焊料的厚度

　　环厚度测量和它们的各种变化率，展示焊接点内的焊料分布情况，利用这些参数在辩别润湿、状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。

　　焊接点形状相对于圆环的误差

　　焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况，作为同一个园相比较，它反映与中心对准和润湿的情况。

　　总的来说，上述测试所提供的信息数据，对于确定焊接点结构的完整姓，以及了解BGA装配工艺实施过程中每个步骤的性能情况对x射线分层法是非常重要的。