smt回流焊产品中出现的焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡是回流焊接后的线路板功能失效的缺陷称为主要缺陷;次要缺陷是指焊点间润湿尚好，不会引起回流焊接后的线路板功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。

　　对于电子产品际诺斯电子（JEENOCE）根据多年的经验把它们分为三大类：消费类设备，如 TV和 VCD;专用设备，如测量仪器和通讯;高可靠性设备，如宇宙飞行器和心脏起搏器。

　　不同的生产部门对次要缺陷及表面缺陷，可结合IPC-A-610B标准以及自己产品的性质来决定是否修理，对于表面缺陷在要求某种特定外观时或尚未对它准确认定前，也应给予修理。

　　一、常见smt回流焊接后的主要缺陷

　　1、桥连/桥接

　　焊料在不需要的金属部件间产生的连接，会造成短路现象。各种元件焊点均会发生此缺陷，出现时必须修理。

　　2、立碑

　　立碑又称为吊桥(Drawbridging)、曼哈顿和墓碑，是SMT生产中常见的缺陷，主要出现在重量很轻的片式阻容元件上。

　　3、错位

　　元件位置移动出现开路状态，各种元器件引脚均会发生。

　　4、焊膏未熔化

　　SMA通过再流炉焊接后，元器件引脚上出现焊膏未熔化现象，各种元件均会发生。

　　5、吸料/芯吸现象

　　焊料不是在元件引脚根润湿，而是通过引脚上升到引脚与元件本体的结合处，似油灯中的油上升到灯芯上端，常见于QFP和SOIC。

　　二、smt回流焊接后常见的次要缺陷

　　焊盘浸润效果尚可，不会使SMA功能丧失，但会影响其寿命。生产检验中根据焊接质量制定了1、2、3标准，不同等的焊接质量决定了产品的等。

　　对片式元件，优良的焊点应该外表平滑、光亮和连续，并且逐渐减薄直边缘，锋头处底层不外露，也不出现锐的突起。元件位置不偏离，元件裂缝、缺口和损伤，端口电浸析现象。