发光二极管(LightEmitting Diode,LED)，是一种半导体发光元件。LED具有使用寿命长、功耗低、环保等诸多优点，在指示和显示领域得到了广泛的应用。随着大功率白光LED出光率的不断提高，LED照明成为可能，因此，LED亦被誉为“第四代照明光源”。在国内，由于受到设备和产量的双重限制，多数生产厂家采用人工焊接的方法，封装过程中因焊接系统不合格而导致次品的比例占40%以上。因此，对LED封装过程中焊接质量进行检测是非常必要的。

　　LED芯片封装过程中缺陷多种多样，以污染物焊接、重复焊接、焊点损伤变形、焊接引线弓丝角度不合适最为常见。它们主要是由生产工艺控制不严格，焊点未焊接在有效区域内，生产环境洁净度不高等原因引起的。这些焊接缺陷可能会导致接触电阻增加，焊接牢固度下降，甚至还会造成正负电极短路，从而降低元件的可靠性。而X射线检测技术的方法不仅可以不破坏元件本身的结构，还能很直观很清晰的显示出焊点缺陷，其测试过程简便，结果明显。