真空回流焊技术背景：电子技术的发展让现如今的电子元器件越来越小，器件的功率更大，芯片的集成度也越来越高。半导体、大功率LED、IGBT、通讯、医疗器械、汽车电子、智能手机、军工和航天等产品封装中的BGA、CSP、QFN等应用越来越多，这些产品对元器件的表面贴装和焊接质量要求更高，需要不断的提高和优化smt焊接工艺，通过高质量的焊接提高产品的可靠性。真空回流焊可满足要求比较高的SMT贴片、焊接加工，是继氮气回流焊之后的又一创新技术。

　　传统的smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，形成空洞的原因是因为焊接时融化的焊料中残留的气体造成的，当焊料融化后经过冷却凝固时，气体被凝固在焊料中形成空洞。而目前像BGA、CPS、QF、LGA这些高端电子产品所使用的封装形式，它的特点就是器件的功耗大，然后对散热性能的要求高，而焊盘空洞会影响产品的可靠性。

　　真空回流焊的特点：

　　真空回流焊在焊接区抽真空，防止焊接气泡的产生，升温区、保温区和冷却区是非真空;

　　真空回流焊的热容量较大，PCB板的表面温差非常小;

　　最高焊接温度可达到450度，满足所有贴片焊接的工艺要求;

　　需要在具有低活性助焊剂的帮助进行SMT贴片焊接;

　　真空炉的温度控制系统可自主编程，工艺曲线设置方便。

　　具有四组在线测温功能，可以精确测量焊接区的温度均匀度;

　　运用水冷冷却技术，可达到快速降温效果;

　　真空回流焊也叫真空炉，是在真空环境下对贴片元器件进行焊接的一种技术。与传统的回流焊不同的是，真空回流焊在产品进入回流区的后段时，会制造一个真空环境，使大气压力降低到(500pa)以下，并保持一定的时间，这个时候焊点处于熔融状态，而焊点周围环境接近真空状态，在焊点内外部压力差的作用下，焊点内的气泡可以很容易的从焊料中溢出，使得焊点的空洞率大幅降低。因为大功率元器件要通过焊盘来传递电流和热能，所以降低焊点的空洞率，可以从根本上提高元器件可靠性。真空回流焊还可以通过和氢气、其他还原性气体混合使用，可以有效减少氧化。