全自动回流焊在电子行业的运用很广泛，它可以让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，其中的加热系统采用的是什么加技术?

　　1、加热系统通过控制电脑+PLC进行精密控制，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡;具有温度超差,故障诊断,声光报警功能;上炉体可整体开启，便于炉膛清洁。

　　2、加热系统采用台展专用发热丝加热技术;采用进口的大电流固态继电器触点输出，安全、可靠，配备SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命;

　　3、发热部件全部采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命;结合PLC的PID模糊控制功能，直监视外界温度及热量值的变化，以小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±2℃，机内温度分布误差在±5℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准。

　　回流焊技术在电子制造域并不陌生，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。