PCBA行业随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新挑战，为了应对新的挑战，许多技术也在不断出现，X-RAY检测设备作为无损检测设备的主流方式之一，可以有效的检测BGA焊接与组装质量，目前，很多生产型行业都采用了X-RAY检测设备以更好的检查产品内部结构是否存在瑕疵缺陷等。

　　以PCBA行业来说，BGA检测质量的高低，越来越受到企业的关注，特别是PCBA封装小型化，产品越来越精美的同时，也给加工人员组装带来更多的障碍，比如产品太小加工太精细化，操作上存在一定的难度，再加上插件焊接在PCBA板上之后，由于插脚在内，从外观无法看出产品的焊接情况，所以市场多采用X-RAY设备对锡焊进行检测，查看锡焊气泡、虚焊、漏焊等异常，从某种意义上来说，X-RAY检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

　　X-RAY采用X射线发射源为基点，通过强压电子撞击金属靶发射出的X光穿透样品，探测器将透射的光吸收并传输到显示器，技术分析人员根据自己的需求可以直观的查看显示器上的影像文件。