bga是目前被市场广泛应用的电子元器件，与QFP封装器件或者PLCC封装器件相比较，BGA引脚数量更为庞大，电感及电容体积也更小，散热性能更稳定，虽然集多种优点但还是明显存在一些不足，如BGA在焊接完成以后，焊点全部位于本体腹下，传统的目检或外观检测或AOI是无法完成的，目前只能通过X-RAY检测设备来完成相关检测作业。

　　X-RAY设备基于X射线源对样品进行照射，由于X射线具有较强的穿透力，可以对产品进行穿透，再根据不同材料对光吸收度不同以达到光线穿透样品后，光线强弱的不同，在顶部安装探测器接收光线，留下明暗不同的影像。

　　一般BGA检测到主要缺陷集中在：

　　1.焊料桥连，锡焊桥连容易引起电路短路;

　　2.空洞，锡焊存有气泡，对于后期使用过程中容易引起PCB上插件不牢固，引起接触不良等现象;

　　3.虚焊，虚焊容易造成器件脱落，引起电气接触不良;