01 多重切割路线

　　多重切割路线，可切割直线、弧线、圆，对基板设计约束大为减小。

　　02 刀具寿命检测

　　刀具寿命监测，铣刀切割一业距离后会自动上升和下降至另一段未切割的刀刃位置，上下距离及次数可根据刀刃长度设定，以延长铣刀寿命。

　　03 全新升级视觉识别系统

　　自动MARK点定位校正系统，移动路径有实时显示和模拟路线跟踪，显示一目了然，自动对位校正功能，切割精度更高，PCB只要在X.Y轴正负3MM之内的范围内放偏，机器视觉都可以进行自动路线校正，放宽了操作员在放板时精度的要求。大大提高了工作效率。