该系统主要利用铣刀高速运转将多连片方式PCB，按预先编辑路径分割开来的设备，取代人工折断或C-CUT或PUSH的切割瑕疵,提高产品质量减少报废率，藉由高像素CCD示教制作及编辑修改切割路径，也可单步修改，利用双工作台作为PCB的上下料装置，能有效地降低机器闲置时间，进而达到理想的生产效能。

　　系统功能特点：

　　1，配置高像素彩色工业相机及放大镜头，辅助程序示教及编辑仿真功能，精度更精确，图像更清晰。

　　2，刀具寿命监测，铣刀切割一定距离后会自动上升/下降至另一段未切割之刀刃位置，上下距离及次数可根据刀刃长度自由设定，以延长铣刀寿命。

　　3，透明的安全门设计，使加工过程一目了然，开门急停预防加工时的意外，提供使用者一个安全的操作环境。

　　4，自动MARK定位补正系统，移动路径显示追踪，自动对焦校正功能，切割精度更高。

　　5，同一治具上可做三个相同或不同的程序分别通过MARK定位，从而保证切割精度。

　　6，强力吸尘过滤集尘器，可干净解决切割粉尘问题，进口风机让集尘更清净低噪音。

　　7，利用双工作台交换加工放置PCB基板，减少等待时间，增加产能。

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