当溶剂或空气滞留而无法逸出表面涂覆材料时，会出现气泡。 气泡的出现会影响产品的长期可靠性，包括导电路径的短路、裸露区域的腐蚀，以及由于温度变化、冲击或震动从而造成涂覆层破裂。 然而，并非所有气泡都会导致这些问题。 IPC 提供有关气泡大小的标准，帮助您确定何时可能出现问题，何时不会出现问题。 让我们来看看 IPC 标准。IPC-HDBK-830 – 长期可靠性和测试气泡表面涂覆中出现气泡是因为空气截留、除气、混合和/或应用方法有误。 在多数情况下，此类现象难以避免。 气泡通常在以下情况下可被接受：当气泡的大小小于该位置导体之间距离的 50%，并且它们不会令导体、焊盘桥或相邻导体表面暴露。联合行业标准IPC J-STD-001F – 焊接的电气和电子组件要求当出现气泡或空隙，且未达到无效标准时，它们应被视作工艺指标。 工艺指标是一种状况，而非一种缺陷，可归因于材料、设备操作、工艺、加工，但不会影响产品的形状、安装或功能。长期产品可靠性面临风险时 – 找出原因正如我们在 IPC 标准中所见，气泡在某些情况下是可接受的。 但是，如果涂覆过程中出现气泡且超出 IPC 标准，请使用以下信息查明原因。工艺相关在涂覆过程中出现气泡或应用涂覆之后立即出现气泡。 原因可能与胶体系统、阀体或基板的相互作用有关。 考虑以下：胶体属性

　　· 胶体是否吸收空气? 如果在阀体中，空气被吸收到胶体中，气泡将被喷至基板上。 在某些极端情况下，涂覆层会变成泡沫状。

　　· 什么是溶剂蒸发速率? 是否使用了正确的溶剂混合方式，并且表面张力是否经过优化以加速消除气泡?

　　· 在重新填充胶罐期间是否导入了空气?

　　涂覆程序

　　· 调配好的涂覆材料是否会排出滞留在部件下方的空气?

　　· 通过线重叠会产生气泡吗? 通过线重叠扰乱了固定胶体，产生湍流，可能产生气泡并导致空气滞留在胶体中。

　　基板或元器件中的水分

　　· 在涂覆之前，加热基板和元器件以蒸发水分。

　　基板污渍

　　· 在涂覆之前，确保基板清洁、无污渍。

　　固化相关

　　固化工艺后发现有气泡。 原因可能与闪蒸时间或固化条件有关。 考虑以下：

　　闪蒸

　　· 经过涂覆的板进入固化炉之前，闪蒸通过允许多余溶剂蒸发来消除气泡。 考虑进行闪蒸或延长现有的闪蒸时间以满足涂覆材料需求。

　　固化条件

　　· 加热过程过快或过热的固化条件会导致材料过早发生“结皮”，从而导致气体滞留。

　　· 涂覆材料过厚的区域或空气滞留在部件下方的区域，逐步冷却的温度条件令气体在结皮之前排出。

　　· 一般而言，水基材料更适合加速的固化条件，而溶剂型材料更适合逐步冷却的固化条件。