行业动态
回流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局方位、方向与距离没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局首要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件距离的要求、查看与返修的空间要求、工艺牢靠性要求。1、外表贴装元器件禁布区。传送边(与传送方向平行的边)，距离边5mm规模为禁布区。5mm是一切SMT设备都可以承受的一个规...
用过自动点胶机的客户都知道，我们在使用点胶机的时候，难免会留有一些胶水留在台面上，这些胶水留着后很难清除，随着时间的积累，这些胶水还会影响我们的点胶机工作效率!怎样迅速清除点胶机台面上的残胶?怎样迅速清除自动点胶机台面上的残留胶?怎样迅速清除自动点胶机台面上的残留胶?一、将沾有胶水的点胶机工作台...
1、 清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，10-20分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳;2、用刷涂的方法涂覆，全自动三防漆涂覆机设备刷涂面积应比器...
视觉点胶机的技术发展到今天现已可以说是非常成功了，工作商场要求的是更高功率的作业，视觉点胶机当然能抵达我们想要的效果，因为它带有自动定位功用可以帮忙我们在作业中结束高速点胶要求，精度也非常高，具有许多的优势，但是好用是好用也简略出现缺点，最常见的就是视觉点胶机出胶量怎样控制量，下面我们一起来看看...
对回流焊机温度控制的好坏直接影响着回流焊接质量的好坏，我们都知道回流焊温度在整个焊接过程中起着极其重要的作用，那么对回流焊机温度的调节要考虑哪些因素? 际诺斯电子分享回流焊机温度调整要考虑的因素：一、回流焊机温度调节考虑的因素就是回流焊机设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊...
回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。1、工艺流程回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接。2、工艺特点焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。焊膏的施加...
跟着元器件不断向小型化展开，芯片集成度越来越高，无论是笔记本、智能手机仍是医疗器械、轿车电子，军工和航天产品，产品中的阵列封装的BGA、CSP等器材运用越来越多，对产品的质量要求也越来越多。这都需求咱们不断的前进smt工艺才能，添加高质量设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。一般smt贴片焊接之后器材中...
一、将AB胶水(双组份胶水)分别装到AB两个料桶之中，通过桶下面的计量泵体来控制胶量的大小，达到所需要的配比。泵体可根据用户及工艺要求来选择：齿轮泵、 螺杆泵等，因各行业的胶水性质不一样(有粘稠不一样的，有胶水带填充物 、胶水比例不同等)，需要根据胶水特性来决定选用哪种计量泵会比较合适。二、泵体计量...
锡珠是回流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅会影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。回流焊中锡珠生成原因分析如下：回流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、回流和冷却预热、保温的目的1....
