真空接触式焊接，电力电子生产的完美选择

　　Nexus基于真空环境下的接触式加热功能，可以确保更高的焊接品质，提升生产效率，以满足先进封装和电力电子的生产要求。真空制程能够改善润湿性，避免焊点氧化，从而更好地填充焊点中的空隙，减少焊接空洞。该系统的标准焊接温度可高达400℃。

　　接触式焊接制程的应用领域

　　接触式焊接制程的应用领域非常广泛。随着可替代能源需求的增加，对电力电子、半导体和晶圆技术的需求也在不断增长。

　　这些正越来越多地被应用于轨道驱动系统、风力发电系统、电池存储以及汽车工业。为了满足现代电源模组化、混合和多芯片组件在可靠性和安全性方面日益增长的需求，接触式焊接凭借紧凑的结构设计和高度的用户友好性成为了中小型批量生产和实验室应用的首选。

　　为什么选择接触式焊接?

• 芯片和电路基板的无空洞无氧化焊接

• 集成或分离式清洗和除垢

• 快速加热和冷却

• 可控的真空条件下的壳体件组装

• 集成式烘干与排气制程

• 改进无空洞焊接中的冗余热量分散

     锡膏和预制件的无收缩焊接

      Nexus专门针对锡膏和预制件的无助焊剂真空焊接而设计，工作温度高达400℃，以确保性质迥异的材料也能牢固熔合。此外，减压可以尽量避免组件以及焊料自身的氧化。热量既可以通过热传导传递，也可以通过辐射传递。加热功能和蒸汽梯度可以单独调节，以确保灵活性和缩短周期。根据客户的不同要求，可选用不同的制程气体，如高达100%的氮气、合成气体(95/5)，甲酸或高达5%的氢气进行无助焊剂操作。如果使用含助焊剂的锡膏，则可通过残渣管理系统有效地净化制程气体。其紧凑的结构设计和高度的用户友好性意味着该系统特别适用于中小型批量生产和实验室应用。

     加热/冷却基板

       加热或冷却斜率可以根据需要对参数进行预设。Nexus会在规格设置内自动调节温度，以免超出设定限值，避免待焊接组件出现故障。Nexus的热输出量已设定为均速加热，即便在处理满载的重型组件时，短周期循环也不会有任何问题。传感器元件可确定并验证载具支架上记录的温度。最大加热速率为150K/min，最大冷却速率为180K/min(与冷却基板相关)。

       真空选项

　　真空制程能够改善润湿性，避免焊点氧化，从而更好地填充焊点中的空隙，减少焊接空洞，并使诸如等离子清洗和先进封装的气体交换等工艺成为可能。炉膛中配备气体采样系统，通过控制真空泵，防止在冲洗过程中出现超压。压力水平可以根据需要使用软件程序进行设置。真空泵可以在0-1000 mbar的范围内使炉膛压力水平保持恒定。

　　甲酸扩散器

　　为保持无助焊剂焊接制程的稳定和可靠性，可以在惰性气体(N2)中注入甲酸(HCOOH)，并将其输送到炉膛内。甲酸扩散器具有液位控制感应，以确保饱和程度保持一致(N2的饱和程度取决于甲酸扩散器中的液位)。为了保证氮气与甲酸的“饱和度”保持恒定，在液体甲酸通过时，需保持流速、流量、温度和填充容量等参数恒定。得益于精准的控制工程，可以更加便捷和可靠地监测氮气流量。