回流焊接中温度曲线的设置是重中之重，在回流焊过程中，合理的预热对于激活助焊剂、防止热冲击、改善线路板的焊接质量等方面都是有积极意义的。

　　回流焊预热是回流焊炉中靠前的一个温区，主要功能是除去焊膏中易挥发的溶剂，削减对元件的热冲击，一起使助焊剂充沛活化，并且使温度差变得较小等。在SMT贴片中预热区的温度和时间设置需要根据实际的PCBA上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏功能来确定。

　　预热段温度上升率：就SMT贴片加工的回流焊加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望削减大部分的缺陷。对最佳曲线而言引荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。