在现代工业生产中，际诺斯电子(JEENOCE)的X-ray检测设备可以用于检测PCB组件的装配工作用于检测焊点是否有缺陷，如空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱落和焊料桥接。X-ray检测还可以检测器件是否遗漏，并在再流焊接后显示器件引脚与焊盘之间的中心偏移，这是由于不良安装造成的。

　　对于X-ray检测设备来说，有着三种最基本的形式：手动、半自动和全自动。手动X-ray检测设备一般可以提供灵活和经济的X-ray检测，它可以用在生产制造过程中的各个不同的阶段。其中包括：元器件输入、过程监测、质量控制和失效分析。操作员通过目测分析X-ray图像，确认显示了什么缺陷。这类设备所提供的检测相当灵活，并可以加速执行操作时间。可以不需要昂贵的培训或者说设备编程操作。

　　半自动X-ray检测设备装备有机械观测和器件位置可编程控制台，对器件贴装和焊挨点的综合分析是基于预置的灰度参数。程序的设置一般可以通过对一一块已经确认质量良好的PCB组装板进行初始设定，或者使用CAD(计算机辅助设计)贴装信息和定向(Navigation程序。半自动化X射线检测设备具有相当的可靠性，比起手工操作设备来说，可提供更查的生产率。

　　全自动X-ray检测设备通常应用在要求高产量和复杂程度较低的使用场合，管们的特点是使用传输带技术，并且被设计成按线性速度进行操作。所有检测工作处在自动化状态，其操作依据主要基于对图像所进行的分析。

　　随着PCB上新型元器件的使用愈来愈多，对PCB进行检测的要求也愈来愈高从良好的性能价格比出发，选择有效合理的检测设备，对电子产品生产厂商来说，是确保产品质量和降低成本的有效手段，同时也为检测设备生产厂商提供了无限的商机。