在SMT生产工艺里面，经常会碰到经过回流焊过出来的板有锡珠，锡珠的产生，让产品的质量没有保证，让外观看起来不光滑，那么，什么原因会引起回流焊锡珠，我们又如何去解决它，接下来际诺斯电子(JEENOCE)给大家讲解一下。

　　什么原因会引起回流焊锡珠

　　回流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、回流和冷却预热、保温的目的。

　　1、温度曲线不正确

　　是为了使PCB表面在60~90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击，更主要是确保锡膏的溶剂能部分挥发不至于在再流焊时，由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘而形成锡珠。

　　2、焊膏的质量

　　锡膏中金属含量通常在(90±0.5)%，金属含量过低会导致焊剂成分过多，因此过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。

　　锡膏中水蒸气/氧含量增加。由于焊膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，没有确保恢复时间，故会导致水蒸气的进入，此外焊膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。

　　3、印刷与贴片

　　锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。

　　因此应仔细调整模板的装夹，不应有松动的现象，此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想环境温度为(25±3)℃，相对湿度为50%~65%。

　　4、模板的厚度与开口尺寸

　　模板厚度与开口尺寸过大会导致锡膏用量增大，也会引起锡膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的模板。

　　回流焊产生锡珠解决方案

　　(1)因此，通常应注意升温速率，并采取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发，从而抑制锡珠的生成。

　　(2)放在模板上印制的锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中锡膏变质，也会产生锡珠。

　　(3)贴片过程Z方向的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不会引起人们的注意，部分贴片机由于Z轴头是依据元器件的厚度来定位的，故会引起元器件贴到PCB上一瞬间将锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分锡膏会明显引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。

　　(4)解决办法是选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘尺寸的90%。