MLCC简单来说就是陶瓷电容器，其与普通的电容存在一定的区别，MLCC是由印刷好电极的陶瓷介质通过错位的方式叠加起来，再经过高温成型的方式一次性烧制而成，就是我们所熟知的MLCC。 MLCC是目前用量大、发展快的片式电子元件品种之一，已被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子等领域。 根据中国电子元件行业协会发布的数据，2022年全球MLCC市场规模约为1204亿元，到2026年预计将达1525亿元;2022年中国MLCC行业市场规模约为596亿元，到2026年预计将达726亿元。

　　虽说MLCC发展前景广阔，但做好产品、把控好产品性能也是企业不可推卸的责任，只有把产品做好，才是对客户负责的态度，也能避免给客户带来巨大的经济损失，就对于常见的MLCC失效原因，我们进行了大体的归纳：

　　MLCC缺陷的外部因素

　　温度冲击裂纹

　　主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。 当贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力;

　　机械应力裂纹

　　MLCC多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂;

　　过多焊锡量

　　焊锡量过多引起PCB 板弯曲导致开裂;

　　手工焊接环节

　　焊接过程烙铁头或防静电镊子按压器件本体、器件两端头焊锡量过多或不均匀，可造成开裂;

　　印制板清洗环节

　　手工清洗用力过大、清洗方法错误或清洗刷头过硬，可造成开裂;若器件在前工序已造成了内部裂纹存在，则MLCC在清洗工序中可能造成电极和陶瓷本体脱落的现象;

　　MLCC缺陷的内部因素

　　陶瓷介质内空洞

　　导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果;

　　烧结裂纹

　　烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿;

　　分层

　　多层陶瓷电容器(MLCC)的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷;

　　针对于MLCC的缺陷失效检测，我们一般采用X-RAY检查机查看其内部是否存在异常，配合电性能测试，进一步提升MLCC质量把控的准确率，这是对客户的承诺，也是对自身企业形象保驾护航。