随着电子技术的发展，用户对电子产品要求的进一步提高，电子产品朝小型化、多功能化方向发展;这就要求电子元件朝着小型化、密集与高集成化发展。BGA具备上述条件，所以被广泛地应用，特别是高端电子产品。

　　BGA元件进行焊接时，会不可避免的产生空洞;空洞对BGA焊点造成的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性与寿命;所以必须控制空洞现象的产生。在焊锡连接的质量标准中，空洞对质量起决定性的作用，尤其是在大尺度焊点中的空洞。焊点的面积可能达到25平方厘米，控制空洞中封闭气体的变化很困难。常见的结果是，留在焊锡中的空洞大小和位置不一定，从传热方面讲，空洞可能会导致模块功能失常，甚至在正常运行时会造成损坏。因此，在生产过程中质量控制是绝对必要的。

　　目前，在焊接工艺完成之后，很少有计划发现空洞。在生产过程中，即使进行百分之百的测试，对测试技术的选择也是受到限制的。对于电子组件上的焊点分析，X射线检测技术已经得到证明是有效的，并已经在在线生产中广泛用于质量控制。X射线可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-Ray检测设备来保障产品组件小型化检测的需求。