回流焊炉特点与回流曲线的关系

发布时间:2023-10-09发布者:际诺斯

  由于回流曲线的实现是在回流炉中完成的,不同的回流焊炉因加热区的数目和长短不同,气流的大小不同,炉温的容量不同,对回流曲线都会造成影响。回流焊炉、无铅回流焊炉对回流曲线的影响可归纳为下面几点:

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  1、回流焊炉加热区数目与温度曲线关系

  加热区多的回流焊炉,每个炉区都能单设定炉温,因此调整回流温度曲线比较容易。对要求较复杂的回流焊曲线同样可以做到。加热区少的回流焊炉,因为可调温区少,很难得到复杂的温度曲线,对于没有特别要求并且贴片元件少的SMT焊接,温区短炉子也能满足要求,而且价钱便宜。长炉子的优点是传送带的带速可以比短炉子提高的多,这样长炉的产量相应的要比相对短的炉子要大的多并且相对长的回流焊因温区多可以使线路板上的锡膏和元件在炉内充分的融接从而能使产品达到更高的焊接品质。当大批量生产线追求产能并且线路板上的元件比较密时,这点是关重要的。

  2、回流焊炉热风气流与温度曲线关系

  目前大多数回流焊炉以风扇强制驱动热风循环为主,风扇的转速决定了风量的大小。在相同的带速和相同的温度设定下,风扇的转速越高,回流曲线的温度越高。当风扇马达出现故障停转时,即使炉温显示正常,炉温的曲线测量也会比正常曲线低很多,若故障马达在回流区,则PCB板易产生冷焊,若故障马达在冷却区,则PCB板的冷却效果就会下降。因此对马达转速是可编程调节的回流焊接炉,风扇的转速也是需要经常检查的参数。

  3、回流焊炉温容量与温度曲线关系

  在回流焊接中,有时会出现这样的现象,当焊接块小尺寸的PCB板时,焊接效果非常好,而焊接块大尺寸的PCB板时,某些温区炉温会出现稍微下降的现象。这是由于大板子吸热较多,炉子的热容量不足引起的。炉温的容量主要是由炉体结构,加热器功率等设计因素决定的,这是炉子设备厂设计时已经固定了的,用户在选择回流焊时必须考虑这个因素。热容量越大越好,保温效果做的越充分越好这样炉子相对消耗的功率要小的多,通俗的来说也就是更省电些。