真空回流炉，也叫真空焊接炉、真空共晶炉、真空烧结炉。在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在升温或者降温过程中通入惰性保护气体、还原性系统(N2、甲酸、N2H2、H2)，用以保护产品和焊料不被氧化，清除焊接面的有机物，形成洁净的焊接面，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率。

　　中文名：真空回流炉

　　外文名： vacuum solder system

　　别 称：真空焊接炉、真空共晶炉、真空烧结炉(主要区分在于焊接材料与焊接温度

　　基本结构

　　真空回流炉包括以下几个结构：气路系统、冷却系统、加热系统，真空系统、测量系统和安全系统：

　　气路系统

　　氮气充入系统、H2+N2混合气体充入系统、甲酸充入系统、氢气充入系统等

　　冷却系统

　　分为内循环和外循环

　　内循环：设备内部有水箱+冷却液(可以是防冻液、纯水、去离子水等)，通过水泵将水箱里面水进行循环，用来冷却加热板、法兰。

　　外循环：客户提供外部冷却水用来冷却水箱。

　　加热系统

　　包括主加热和边缘加热。

　　主加热也是整个加热板。占加热的95%。

　　边缘加热是在热板的四周追加边缘加热管，为了更好的提高热板的均匀性，增大工艺有效面积。

　　真空系统

　　真空泵抽真空流程：将腔体内部气体——主阀——真空泵——管道等