锡膏置于一个回流焊加热的环境锡膏经过回流焊接加热的过程中会出现五中变化现象，在这五个温度环境下的变化过程际诺斯电子(JEENOCE)来为大家分析一下。

　　一、回流焊预热区用于达到锡膏所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3℃)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

　　二、升温区锡有内的助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除，好的治全学上的锡惶点要求“清洁"的表面。

　　三、当回流焊炉温度继续上升，焊锡颗粒单熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

　　四、这个回流焊接阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

　　五、锡膏冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。