1.挠性印制电路板

　　挠性印制电路板(FlexPrintCircuit，简称“FPC”)，是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。

　　2.刚性印制电路板

　　刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard，简称“PCB”)，是由不易变形的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。它具有强度高不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。

　　3.软硬结合板

　　软硬结合板(RigidFlex)，是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚-柔结合板会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。

　　1、 导电介质:铜(CU)

　　﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE)

　　﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度

　　﹣OZ(盎司)：铜箔厚度单位;1OZ = 1.4 mil

　　2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂(Polyester)、聚乙稀萘(PEN)

　　﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)

　　﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度

　　﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

　　3、接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。

　　﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定

　　4、覆铜板(Cucladlaminates,简称“CCL”):

　　﹣单面覆铜板：3LCCL(有胶)、2LCCL(无胶)，以下为图解。

　　﹣双面覆铜板：3LCCL(有胶)、2LCCL(无胶)，以下为图解。

　　5、覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”) ：由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上，起到保护和绝缘的作用。