回流焊作为一种常用的SMT贴装焊接技术，对焊接质量有着重要的影响。以下是回流焊对焊接质量的影响：

　　1、焊接温度:回流焊的温度控制非常重要，过高的温度容易导致元器件或焊膏熔化不充分，造成焊接不良。而过低的温度则会使焊接时间过长，导致印制板过热和元器件受损。

　　2、焊接时间:回流焊的焊接时间也非常关键。过长的焊接时间会增加焊接缺陷的发生率，如虚焊、短路等。而过短的焊接时间则无法保证焊接的质量。

　　3、焊膏质量:回流焊中使用的焊膏质量直接影响焊接质量。如果焊膏中的软钎焊料质量不好，容易出现焊接不良现象。

　　4、印制板质量:印制板的质量也会影响回流焊的焊接质量。如果印制板表面存在瑕疵或污染，会导致焊接不良现象。

　　5、焊接环境:回流焊的焊接环境也对焊接质量产生影响。如果焊接环境灰尘和杂质过多，会影响焊膏与焊盘之间的接触电阻，从而影响焊接质量。

　　因此，在进行回流焊时需要严格控制焊接温度、焊接时间和焊膏质量等因素，同时注意印制板质量和焊接环境。只有综合考虑这些因素，才能保证回流焊的焊接质量。