无论是在航空航天技术、医疗电子、电动交通与汽车、电力电子、LED制造，还是在航空航天与国防领域中，回流焊接都得了广泛的应用。但是，只有高质量焊接的电子触点才能保证电子元件的正常工作。而对于搭载了大型或者重型元器件的电路板会怎么样呢?或者需要联机真空焊接制程时又该如何处理呢?而这正是凝热焊接(即气相焊接)效率卓著的地方，锐德Condenso系列气相焊接系统可根据实际应用场景，完美匹配您的生产需求。与回流焊接相比，凝热焊接的热传导热效应要高出其十倍以上，再加上我们创新型的真空技术优势，尤其适用于稳定制程环境下的大型或重型电路板。

　　介质注入原理– 最高效的导热形式之一

　　气相焊接并不是一项新发明，与传统方法相比，锐德Condenso系列的专利技术为凝热焊接制程提供了更高的灵活性。凭借着专利认证的介质注入法以及灵活的温度控制、注射量、注射次数和压力(真空)调节功能，提供更为精确和更大范围的温度曲线。整个焊接过程均在完全封闭的炉膛内进行。

　　进行凝热焊接时，借助于导热介质Galden®在工艺炉膛内形成一层液态膜，并包围整个组件进行蒸发。当组件达到240°C~260°C之间的焊接温度时，蒸汽就会冷凝。惰性液体介质Galden®即全氟聚醚PFPE，是一种由碳、氟和氧组成的液态聚合物。为了更好的控制冷凝，利用锐德研发的专利性介质注入法即可实现对焊接制程的单独控制。在焊接过程中，在适合的时间添加正确数量的Galden®，并对液态介质进行蒸发处理使其转化为气态，当介质从蒸汽态转化为液态时释放的潜热，被用于均匀且恒定地加热组件。Galden®是一种自限性介质，这一性质能够确保电子组件不会发生过热损坏。

　　真空 – 最高可靠性

　　实践证明，带有真空的冷凝原理更加高效且稳定可靠。由于对高性能电子元件和安全相关电气元器件的需求不断增长，真空焊接技术也得到了越来越多的追捧。Condenso的真空技术适用于广泛类型的各种工艺制程，可通过减少孔隙来降低氧化、增加焊点的可靠性，从而可实现高达99%的焊点良率。此外，在焊接制程前预抽真空，这不仅可以均匀地注入介质Galden®，还有助于将溶剂和水分从焊膏中析出。除温度外，在工艺炉膛内的整个过程中，氧气含量也发生了变化。

　　成熟的技术– 适用于全系列产品

　　因市场需求的增加，锐德热力设备有限公司气相焊接系统的种类也在不断增加，锐德客户可从中选择最理想的生产设备来用于凝热焊接工艺。Condenso smart系列可轻松集成到各种应用场景中，无论是批量生产还是联机应用，锐德都可以提供高可靠性的工艺制程!