时代在发展，技术在不断的更新，而表现最为显眼的莫过于电子产品了。为了迎合市场的潮流，许多相关的制造设备也在不断改革。而真空回流炉便是在这种情况下应运而生。真空回流炉也叫真空焊接炉(真空共晶炉)。在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在升温或者降温过程中通入还原性系统(N2、甲酸、N2H2、H2)，用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率。相比之下，真空回流炉与普通回流炉就能发挥出更多的优势，以下是苏州际诺斯电子简单的为大家分析下真空回流炉在生产应用中能够体现的具体优势。

　　大幅度减少焊锡中的空洞、与焊锡有机组合空洞面积可达到1%以下。提高产品电气特性，结合性能。

　　上下热风循环加热方式，双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞，可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接。

　　真空回流炉采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足产品多品种、小批量、高可靠焊接需要，在真空条件下焊接。

　　真空回流炉利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘，防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中，组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统，要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面，形成密封腔，然后进行真空处理。这种焊接系统恰恰对产品质量有很好的优势，在此条件下真空回流焊能够通过高效排出焊料中助焊剂挥发时产生的气泡，使产品焊接面的空洞率有效降低，从而有效地提高了产品的焊接质量。

　　从焊接的缺陷率来讲，使用这种焊接技术可以极大的降低焊接缺陷率，减少材料的损失以及对焊接对象的损伤。我们都知道，对于精密的电子仪器来说，只要是一个焊接缓解出现了错误，就有可能导致程序混乱甚至设备无法正常工作。所以说，回流焊的真空焊接技术是非常有必要存在的，并且是无法被被取代的。