相比传统回流焊，真空共晶炉的优势就是降低空洞率和减少氧化。在焊接过程中，处在液相的两种金属，会有空洞或者气泡;而真空焊接环境中，真空可以有效挤出液相状态中的气泡。这样两种金属凝固之后，材料中就不会有空洞。另外，在焊接过程中，真空的环境里没有氧气，工件加热不会被氧化，也可以有效提高焊接质量。在真空共晶焊接过程中，因为需要批量焊接，所以对真空共晶炉的核心参数有如下四点：

　　1、升温斜率：一般要求共晶炉升温斜率达到1.5-5度/秒左右。特殊要求有5-8度/秒。

　　2、温度均匀度：一般焊接过程中，温度均匀度要求达到+/-1度%,,实际上能达到这个指标的厂家不多。这个要达标了，设备就非常牛了。

　　3、降温斜率：一般要求真空共晶炉降温斜率达到1-5度/S，正常情况下降温斜率达到2度即可。

　　4、降温时温度均匀度：这个也是一个非常关键的技术指标，这个设计到批量焊接的可靠性问题。这个均匀度非常容易被忽略。实际上，这个数据也非常关键。