行业动态
当今社会已进入大数据化时代，人工智能正逐渐取代纯手工，视觉分板机在电子制造业中被广泛应用，下面小编就给你简单介绍一下人工和视觉分板机的区别。视觉分板机软件的优点在于：1. 窗口可复制、展示、多角度连接板可复制、单步跟踪修改、分段编辑修改、手工干预加工过程(暂停、继续、回工位等);2. 程序左右...
回流焊是SMT贴片加工的后端设备，主要是通过高温将锡膏热熔，将电子元件与焊盘紧固，不易脱落，一般回流焊有4个温区，分别是预热区、保温区、焊接区和冷却区，不同温区的作用和温度有所不同，因此产品回流焊接品质如何，跟回流焊的因素有蛮大关系。1、锡膏的影响因素回流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素...
在半导体开发生产过程中，半导体测试是必不可少的一个环节。随着电子产品功能的不断提升，对半导体质量的要求也越来越高。在研发设计及生产过程中，只有精确检测半导体组件的各个参数，才能相应的优化设计方案，提升产品生产成功率。因此，半导体检测就变得非常重要。近几年，很多半导体生产厂家将X-RAY技术应用到半导体...
铣刀式分板机的工作原理铣刀式全自动分板机也称做基板切割机，使用高速旋转的主轴带动铣刀进行切割。适用于数码，通讯，光电，照明，PCBA及其他行业，全电动控制，保证设备长期工作精度。一、铣刀式分板机产品亮点● 全电动控制，保证设备长期工作精度● 双抽屉工作台面，提高生产效率● 自主研...
回流焊时间与温度是决定回流焊质量的主要因数，如果回流焊温度一定，回流焊时间的快慢决定了回流焊质量的最主要因素，如果时间过快或者过慢都会造成大量的回流焊不良产品产生。际诺斯电子这里与大家分享一下回流焊炉的温度时间设置。回流焊预热温度时间设置：视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所...
X射线常见的焊接缺陷主要有哪些?常见的焊接缺陷主要包括以下几种：桥接，开路焊接，锡不足，锡过多，对准不良，空洞，焊珠，缺少的组件或销钉等。以下我将列出焊点的可能类型X射线焊点图像，并对缺陷焊点的图像进行一些粗略的分析。芯片元件的焊点主要的常见芯片元件是：片状电阻器和片状电容器。这些组件只有两个焊...
一，分板机带视觉的优势1.提高产品品质 切割应力极小，防止芯片在切割过程中的损坏;2.多重切割路线 可切割直线、弧线、圆,对视觉全自动分板机基板设计约束大为减小;3.视觉全自动分板机操作运行简单 切换机种快捷(切换机种:程序切换,治具切换);4.切割精度高 精度可达±0.01mm ，满足各种切割需。二，...
湿润不良是指回流焊焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。回流焊其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉...
作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常广泛，与QFP封装器件或者PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点，但不足之处也十分明显：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下...
