行业动态
随着电子胶水的普遍应用，点胶设备的应用也会更加广泛和多样化。点胶机的日常使用对于点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响，以下说下全自动点胶机在日常工作中比较容易碰到的问题及解决方法：1、点胶量的大小根据工作经验，桌面点胶机胶点直径的大小应为产品间距的一半。这样就可以有充...
无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 ，际诺斯电子(JEENOCE)以锡银铜锡膏为例来讲一下无铅回流焊温度各温区设置多少?一、无铅回流焊预热区温度设置预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间...
现代PCB设计领域，BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准，为了确保装配的正确率与合格率，传统的检测方法已经不足够，通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求，X-RAY是一种可穿透光，可以用于检测BGA焊点、气泡，IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备，通过对焊点缺陷检测，可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。就目前来说，...
点胶机是通过压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，通过活塞的上下运动控制来实现点胶。气动式点胶机控制电磁阀的开启/关闭可以调节点胶时间的长短，借助减压阀可以调节储气罐中压力的大小，点胶时间长短和储气罐中压力的大小直接影响胶滴的体积和形状。通过选用内径合适的针头，并控制气...
电子产品制造焊接无铅回流焊工艺也已成为主要工艺，无铅回流焊设备的设计必须更改以满足无铅的要求，机器中的热敏感部件必须被修改，或者要采取措施防止热量向这些部件传递。所以无铅回流焊温度设置非常重要，际诺斯电子(JEENOCE)这里与大家分享无铅回流焊温度设置要点。无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅流焊接的...
机械零件焊接是通过高温加热或者高压的方式接合金属或其他材料以达到整合的目的，如钢焊接、铝合金焊接、PCB焊接等等，焊接工艺是现代工业制造中不可或缺的一项加工制造技术，小到各种微型精密仪器，如IC，大到轨道交通无不需要用到焊接工艺，焊接工艺的制程中，有一个需要特别注意的关键：焊接缺陷，焊接缺陷是指焊接存...
最近几年的自动化设备发展飞速，电子制造行业应用中的点胶机技术不断突破，点胶机的各种配套不断在升级，点胶机功能不断得到完善和发展，而CCD视觉点胶设备就是自动点胶机升级的代表作之一。那么视觉点胶机与普通点胶机相比有什么区别呢?顾名思义，视觉点胶机和普通点胶机设备最大的区别就是带有CCD视觉系统，这...
一般来说，回流焊接后焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。 焊膏的选用直接影...
PCBA线路板在焊接过程中，BGA锡球容易或多或少的出现一些气泡，也称之为锡球洞，在行业内技术指标都有对锡球气泡大小有明确的要求，确保产品在后期消费中性能稳定。锡球有气泡，一般会影响电子产品在后期使用过程中，加之电子产品容易发热，极易引起产品的不稳定性。过去行业内的具体标准如下：1.一般消费电...
