行业动态
导热胶点胶工艺作为一种新兴的热导方式，近年来在电子领域掀起了一股热潮。它通过在电子元器件和散热器之间施加导热胶，以增加热传递效果，提高电子产品的使用寿命和性能。导热胶点胶工艺不仅简单高效，而且能够应用于多种情况和复杂环境中。导热胶点胶的原理在于导热胶的独特性能。导热胶是一种导热性能良好的胶粘...
回流焊润湿不良又称为不润湿或半润湿。是指在焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其危害是，焊点强度低，导电性不好。际诺斯电子(JEENOCE)给大家讲一下回流焊润湿不良的原因及解决。一、回流焊接后线路板焊点润湿不良的原因润湿不良是由于器件吸热大，焊端上的温度...
一般来说,x-ray影像只是简单的2D投影，可以很简单的检测电路板短路，如果是锡球空焊检测呢?我们在检测前，可以假想下：空焊与正常焊接有哪些不同?试想同样体积的锡球经过压缩后，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫(pad)而使焊球变小;有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。如果是锡...
能耗低在线式喷射点胶技术，作为一种高效节能的新型粘接工艺，正逐渐受到广大企业的青睐和应用。在过去，传统的点胶工艺往往存在着能耗高、作业效率低等问题，不仅浪费了大量的资源和能源，同时也降低了企业的生产效益和竞争力。然而，有了能耗低在线式喷射点胶技术，这些难题终于得以解决。低能耗低喷射点胶技术采...
回流焊接不良大部分都由前面的印刷不良与贴片不良引起的。由回流焊工艺调整不当所造成的不良现象也有，际诺斯电子(JEENOCE)这里主要介绍对回流焊四大温区调整不当所造成的回流焊接不良有哪些。一、回流焊预热区：如果升温快会造成回流焊点立碑和锡珠;如果升温慢，考虑对整个时间的影响;二、回流焊恒温区：如果温...
X射线检测设备就是利用X-RAY穿透PCB板，并在专用的成像传感器上获取图像，实现对PCB板的透视投影，对于解决BGA,CSP等元件封装质量控制起到十分重要的作用。根据AXI可设计成2D/3D两种，当X-RAY光线穿透样品时，由于不同的材料对X-RAY的吸收度不一样，特别是锡球含有多种材料，如锡、铅，这些材料可以吸收大量的x-ray...
铣刀分板机与其他分板机相比，具有以下优势：高精度加工：铣刀分板机采用高精度的铣削工艺，可以获得更高的加工精度和表面质量。这对于要求高精度的分板加工非常有利。适用范围广：铣刀分板机可以适用于各种材料和厚度的PCB板，如FR4、CEM-1、铝基板等，而其他分板机可能对某些材料和厚度有限制。加工效果好...
回流焊温度曲线的本质是描述SMT 在某一位置的热容状态,回流焊温度曲线受多个参数影响,其中最关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMT 的尺寸大小、元器件密度和SMT 的炉内密度。下面际诺斯电子(JEENOCE)一下。设定回流焊温度曲线首先考虑回流焊传输带的速度设定,该设定...
BGA ，IC芯片，IGBT半导体等电子元器件是电子产品不可缺少的核心，其影响着电子产品使用的性能稳定性，对产品在市场流通和口碑宣传中起到了至关重要的作用。当前市场用于检测BGA,IC等样品内部结构，多采用X-RAY或超声波作为无损检测的主要方式，X-RAY设备与超声波检测的差异在于：X-RAY检测样品后可以保存检测后的...
