SMT整线方案
Body scheme
SMT整线方案
印刷机
SMT印刷过程是电子制造的基石,其成功依赖于设备、材料和工艺参数的协同优化。尽管面临小型化和复杂化的挑战,技术创新正在推动其不断完善,为现代电子产业提供坚实支撑。

印刷机

贴片机
SMT贴片过程是电子制造中连接设计与成品的关键步骤,其高效性和精确性直接决定了产品的性能和可靠性。尽管面临元件小型化和生产复杂性的挑战,技术创新正在推动其不断优化,为现代电子产业的高质量发展奠定基础。

贴片机

锡膏检测机
真3D SPI, 智能工厂的最佳合作伙伴

提高生产率的成功工艺优化取决于准确可靠的测量检测技术和分析工具。随着电子产品封装和组装工艺变得越来越复杂,需要更高性能、更准确、更可靠的检测。

为了准确测量03015芯片等的微焊的整体体积,需要进行真正意义上的三维检测。

高迎基于世界最先进的三维测量检测技术,通过True 3D检测解决方案解决阴影问题,是优化贵公司生产工艺的最佳合作伙伴。

请了解高迎为何在当前全球3D SPI设备市场拥有超过50%的市场占有率。

锡膏检测机

真空回流焊接系统
高效节能,降低维护需求
VisionXP+“超一流”回流焊接系统,搭载了EC电机,非常符合可持续性发展的趋势。尤其注重能源效率、减少排放和降低运营成本。

真空回流焊接系统

回流焊接系统
理想的紧凑型系统
VisionXC回流焊接系统在设计紧凑的空间内汇集了所有重要的功能特性,是中小批量生产、实验室或示范产线的理想系统。

回流焊接系统

气相焊接系统
游刃有余的灵活性
CondensoXS smart新的炉膛设计和游刃有余的灵活性令人印象深刻。垂直的开合方式确保了炉膛的高度密封性,从而获得可靠的且可复制的焊接结果。

气相焊接系统

炉前检测设备
基于测量的真正3D AOI

为了克服现有AOI设备的制约,业界进行了各种尝试,但都很难找到解决方案。高迎的Zenith 3D AOI系列利用自主研发的True 3D专利技术克服了这一难题,不仅可以对元件的形状进行三维测量检测,还可以对焊点、图案、组装PCB上的异物检测等进行测量检测。另外,通过人工智能(AI)技术,我们不仅克服了现有的2D、 2.5D难题,还克服了标榜3D的AOI所具有的弱点和检测难题。

炉前检测设备

X射线检测设备
制造材料的局限性和对可靠性的预期越来越高,使得确保生产出高质量的产品比以往任何时候都更加重要。Jade Plus 能为您的产品质量提供可靠保证,减少产品退货和相关的成本、声誉损害。

X射线检测设备

涂覆机
Select Coat® SL-940 系列可提供自动化批量或在线工艺所需的高质量涂层结果和生产效率。

涂覆机

点胶机
自动化保形涂层生产线解决方案适应您的生产流程。 我们建造的每条 Panorama™ 生产线都包括设备和过程控制的正确平衡,以实现最佳的涂层效率。

点胶机

分板机
适用于小至大批量生产,产品品种适中或较高。其过程可靠性、低功耗和循环周期短将使客户获益。采用直线电机和传感器控制技术,铣削精度可达 ±0.1 mm。这款通用型分板机在高性能的同时也十分节能。技术可用性高达 99.8%。

分板机

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