行业动态
铣刀式分板机，也叫做曲线分板机，程式分板机。它与其它种类的分板机不同，主要是使用高速旋转的主轴带动铣刀将多连片方式的PCB板按预先编辑好的路径分割的设备。 切割应力小，约为手掰 式的1%， 冲压式的0.1%，减小对PCBA板隐性的伤害。切割精度高，切割表面光滑无毛刺，满足客户对产品工艺要求较高的需求。那么...
回流焊炉加氮气的作用?SMT回焊炉加氮气最主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得...
随着半导体制造工艺的改进，检测半导体缺陷变得更加困难。微米级电子半导体通常使用X-Ray检测设备，X-Ray检测可以实时成像，从检查图像中可以快速查找缺陷位置。但是，由于电子部件越来越小，因此对X-Ray检测设备的分辨率和放大倍数的要求也越来越高。X-Ray检测设备主要用于检测半导体布线处的焊接问题。焊接容易产...
一、铣刀式全自动分板机设备的分板优势1.无应力：载具配合铣刀加工，即使元器件距离切割轨迹非常紧密，也无应力影响。2.操作简单快捷：兼容多种软件格式，操作简单，上手快捷。3.自动化：铣刀式全自动分板机设备预留开放性端口，适合各类自动化需求。4.多功能：既适合各种厚度的软板、硬板、软硬结合板...
无铅回流焊属于回流焊的一种。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术(即现如今的无铅回流焊接)。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。际诺斯电子(JEENOCE)这里分享一下无铅回流焊接和无铅焊点的主要特点。一、无铅回流焊接的主要特点1、高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。2、表面张力大、润湿性...
对X-RAY射线产品比较了解的应该都知道，X-RAY的核心是X射线源与平板探测器，而X射线源又分开管和闭管，不同的场景下射线源的需求不一样，一般来说小型的电子元器件采用闭管就可以，开管多用于大型的产品。对于普通的测试，闭管足够使用，而且不需要维护，开管容易损坏，需要经常维护。就正常使用来看，射线源用个5-...
一、分板机是电子制造业发展优化的需要：1. 电子元器件间的间距更小：现在市场上的电子设备体积越来越小巧，功能也是更加强大，这也导致了电路板上的元件越来越密集，间距的大小也是越来越小，如果说以前依靠人工分板时稍有偏差还不会造成太大影响，现在则不一样，稍有偏差就可能损坏元器件，造成产品不良率的发生...
随着产品工艺、品质要求越来越高，回流焊的品质也得到大大改善，出现了充氮回流焊，简称氮气回流焊，可大大改善回流焊焊接的品质和成品效果，氮气回流焊主要应用于航空航天、汽车、医疗等精密电子产品上，对品质可靠性、稳定性要求非常高的领域。氮气回流焊的原理氮气回流焊主要是在回流焊炉膛内充氮气，尽量阻...
作为小型器件的典范BGA近年来，该设备广泛应用于电子设备中QFP封装器件或PLCC与封装器件相比，BGA该装置具有引脚数量多、引脚间电感和电容小、引脚共面性强、电性能好、散热性能好等优点。尽管如此。BGA设备有许多优点，但仍存在不可改变的缺点：即：BGA焊接完成后，由于所有的点焊都在器件本身的腹部以下，传统的估计方...
