行业动态
全自动分板机一般由组合支架、垫料组合板、机架支架导向系统、承料架、出料装置、刀具及其固定装置、上板支架系统、切割变速装置组成。其结构紧凑，刚性特强，操作简单安全。可更换多款模具，且换模方便容易。下模自动进出，取放产品方便，成品可落入抽屉。切板时产生的内应力降更低，并且避免锡裂。冲切半成品PCB、...
无铅回流焊的温度曲线是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而无铅回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。设置无铅回流焊温度是回流焊工艺中的重中之重。际诺斯电子（JEENOCE）这里来分享如何设置无铅回流焊温度。对于无铅锡膏，元件之间的温度差别必须尽可能地小。这也可通过调整回流焊温度达...
在锂电池企业“出海”带动下，锂电池设备厂商的海外订单水涨船高。“下半年我们新签的订单有明显增长，尤其面向海外的订单会更多一些。”——来自一位从事锂电池智能检测设备的供应商所述。未来锂电池设备需求将数倍于现有需求量，所以锂电池的扩产也是形势之必然。随之而来的是更加严格的检测工艺要求。通常来...
三防漆使用工艺的几种方式：刷涂——使用普遍，可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。喷涂——使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规摸的生产，但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高，且可能产生阴影(元器件下部未覆着三防漆的地方)。自动浸涂——浸涂可确保完全的覆膜，且不...
影响回流焊质量的四大部分，一是发热部分，二是外观体积，三是传送运输情况，四是炉内胆，除此之外，今天，际诺斯电子(JEENOCE)谈谈影响无铅回流焊接效果的主要参数?无铅回流焊接温度比有铅回流焊接温度要高的多，无铅回流焊接的温度设置也是尴尬调整的，特别是由于无铅焊回流接工艺窗口很小，因而横向温差的操控非常重...
BGA芯片X-ray检测设备是BGA芯片封装过程中不可缺少的一环，它可以发现芯片封装中的缺陷，从而避免BGA芯片封装质量出现问题，给用户带来更高的使用体验。但是，由于BGA芯片X-ray检测设备市场上有着多种类型，买家往往无从下手，不知道如何选择合适的X-ray检测设备，际诺斯电子(JEENOCE)就为您阐述BGA芯片X-ray检测设备的...
切割电路板的专业机器叫分板机，分板机有多种，如铣刀分板机还有铡刀分板机、激光分板机等。电路板有很多不同的类型，每种类型都有自己的用途，在实际应用过程中，我们会发现不同的分板机具有不同的特性，那么铣刀分板机有什么特点呢?铣刀分板机在使用过程中坚持一个原则点是在使用过程中实现专机专用，它仅用于...
回流焊设备的主要工艺参数也就是热传递、链速的控制和风速风量的控制。际诺斯电子(JEENOCE)下面与大家详细分享一下。1、回流焊设备热量传递的控制目前很多产品用的是无铅工艺，所以现在所用回流焊设备主要是热风回流焊为主。在无铅焊接过程中，需要重视热传递效果以及热交换效率，特别对于大热容量的元器件，如...
确定电路中是否有芯片损坏通常需要进行一系列的故障诊断步骤。以下是一些常见的方法和步骤：检查电路连接：首先，检查电路中的连接是否正确，包括插头、插座、焊点等。确保没有松动、断开或短路的情况。测试电源供应：使用万用表或电压表测量电源供应的电压是否正常。确保电源电压稳定且符合芯片的要求。...
