行业动态
分板机设备是一种先进的金属加工设备，它具有以下主要优势特点：1. 高效性能：该设备采用双工位设计，可以同时进行两个工序，大大提高生产效率。双工位在线式曲线铣刀分板机设备采用自动化程序控制，操作简便，减少了人工操作的繁琐，提高了生产效率。2. 精确度高：该双工位铣刀分板机设备配备了精密的测量系...
过回流焊炉后的PCB板，表面的元器件，特别是大器件的焊盘位置发黑，而且焊接不良轻轻用力就脱落，焊盘表面好像被烧糊一样，PCB回流焊黑焊盘究竟是什么呢?是怎么产生的?际诺斯电子(JEENOCE)这里就分享一下PCB回流焊黑焊盘产生原因及改善方法。PCB回流焊黑焊盘的形成机理是在镀金时，由于Ni原子半径比Au的小，因此在A...
BGA封装应用在现代电子技术应用中，具有非常重要的意义，其与LGA、PGA等构成了当前封装的主流作业方式，在之前的文章中有说到BGA是目前微型封装工艺的代表，这次就重点说说BGA的几个优势。非破坏性检测：X射线检测是一种非破坏性的检测方法，不需要对被检测物体进行物理接触或损坏。这对于BGA芯片等敏感电子元件来说...
近年来，随着各下游行业的持续发展，全球PCB分板机行业稳步增长;PCB行业的未来发展看好，主要原因为PCB作为重要的电子元器件，必将实现与电子市场的协同发展。从上世纪九十年代zhi今的行业增长情况来看，近二十年中PCB行业经历了两次较大的行业波动，普通的单面板和双面板处于生ming周期的成熟期，由于PCB生产工艺的...
选择回流焊设备时，除了考虑品牌、价格、服务和交期等因素之外，最基本的还是要看回流焊炉的性能好坏。而回流焊炉的性能，则可以从以下几个方面来进行判断：一、温度均匀性回流焊炉的温度均匀性：是指在整个焊接区域内，温度分布的一致性和稳定性。如果温度分布不均匀，就可能导致焊接质量不稳定，甚至可能造成...
半导体制造是一个非常复杂的过程，其主要生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试等四个大类环节，每一步都非常重要而且复杂程度相当高，对于最后一步的半导体封装主要是为了防止周围环境对芯片造成不良影响，如运输颠簸、误操作等造成半导体损伤，对于这种高精密性电子元器件，保护其正常工作是个非常必...
分板机通常指PCB分板机，即基板分板机。分板机广泛应用于电子产品制造业。在购买分板机时，应怎样根据PCB板选择合适的分板机呢?一、带元器件的PCB板，如果部件不高，PCB板也不大，建议选择刀式分板机。其通用性强，多片连接的PCB板焊接后，折断时容易损伤线路或折断电子部件，刀式分板机采用上圆刀下平刀方式，板踩...
无铅回流焊的焊接温度明显高于普通回流焊，这对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的快速冷却速度可以使无铅焊点的结构更加紧凑，有利于提高焊点的机械强度。特别是在生产通信背板等大热容电路板时，如果只采用风冷方式，电路板在冷却时很难达到3-5度/秒的冷却要求，而且冷却斜率不能满足要求，这将使焊点结构松...
BGA封装植球标准是指在半导体封装过程中，将芯片粘贴到基板上的一种技术。由于BGA封装具有焊点少、间距小、可靠性高等优点，因此在电子产品中得到广泛应用。植球是BGA封装的关键步骤之一，而植球标准则是保证植球质量稳定的重要保障。BGA封装植球标准是指在BGA封装过程中，将焊球粘贴在芯片引脚上的一种操作标准。在...
