行业动态
分板机程序怎么设置?由于铣刀的高速生产效率，分板机只需要按照PCB分板机系统预先设定的路径运行和拆分连接的PCB即可。正是因为分板机高速运行、高效率、高质量的特点，在电子设备制造应用领域越来越普遍。不过，对于分板机的系统了解，相信很多人都不是很了解，有的只是一知半解。下面际诺斯电子(JEENOCE)来给大家分享...
1、回流焊的正温比背温高在回焊过程中，回焊温度要根据pcb的材质，size，元器件的规格及组件的密度来设定。当然还要看是否是双面焊锡制程。如果pcb较簿，size较小，在做双面焊锡制程时须贴装128PIN或更大颗的QFP。在设定温度时就要考虑到此问题。因为在做双面焊锡制程时，要考虑背面组件由于二次回焊会有高件甚...
穿透作用X-RAY因其波长短，能量大(其光子能量约为普通可见光子几万到十几万倍)，照在物质上，仅一部分被物质吸收，大部分经物体内部的原子间隙而透过，表现出极强的穿透能力。X射线穿透物质的能力跟其光子能量有关，波长越短，光子能量越大，穿透力越强，此外与被照射物质密度和厚度有关，利用差别吸收这种特性可以...
我们电子制造业工厂自动化及智能工厂的设计投入，主要目的是为了节约人工成本，提升产品良率，降低作业强度及有效的合理安排生产，以到达各工序有效的协调，工厂的最佳运作。其次还能控制库存，减少生产过程中的浪费，转运造成的损失。我们行业的电子厂对高精密自动化设备(SMT全自动铣刀式PCBA分板机)的导入，也是为...
回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。1、工艺流程回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接。2、工艺特点焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。焊膏的施加...
目前市面上的封装方式有很多种，并且各有千秋，比如比较主流的封装方式有BGA封装。那么今天际诺斯电子(JEENOCE)就来介绍一下目前主流的封装方式BGA封装优缺点分析对比。一、BGA封装的优点1、我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广，得益于其体积小，但是存储空间非常大，而一它的芯片封装面积只有大约1.2倍这...
分板机根据分板的材质，可分为三类：PCB分板机，FPC分板机和铝基板分板机。根据不同的分板方式，可分为：刀式分板机、冲压式分板机、铣刀分板机、激光分切机、镗孔类型分割机。分板机的主要优势作用有提高生产效率、 提高产品质量、降低制造成本、提升产品精度和提升安全性。自动化分板机设备能够实现连续生产，且...
倒装芯片回流焊是一种不用焊丝就可以直接与陶瓷基板连接的芯片。我们称之为DA芯片。现在的倒装芯片回流焊不同于早期需要用焊丝转移到硅或其他材料基板上的倒装芯片，传统的倒装芯片是正面朝上用焊线连接到基板上，而倒装芯片是面朝下的，相当于颠覆传统芯片。倒装芯片回流焊的特点事实上，倒装芯片有着悠久的历...
BGA植球工艺的基本原理是使用球形焊点连接芯片和印刷电路板。在该工艺中，首先需要制备一定数量的焊球，通常使用锡-铅合金材料制成。然后将焊球粘贴到芯片的焊盘上，并通过定位装置将芯片放置到印刷电路板的对应位置。最后，使用加热设备将焊球熔化，使其与印刷电路板上的焊盘连接，从而实现芯片和印刷电路板的连接。...
