行业动态
铣刀视觉分板机比其它的分板机更先进，使用起来更方便快捷，所有铣刀视觉分板机有很多的共同特点：1.提高产品品质，切割应力极小，减少报废率，防止芯片在切割过程中的损坏;2.多重切割路线，可切割直线、弧线、圆,对基板设计约束大为减小;3.分板机操作运行方便，切换机种快捷(切换机种:程序切换,治具切换);...
回流焊是指在焊接过程中将散热器与热管接触的部分用锡膏等导热材料焊接起来的工艺，是散热器制造中的一种高级工艺。与传统的穿FIN工艺相比，回流焊工艺具有更高的导热效率和更好的散热鳍片稳定性。回流焊接工艺通常应用于采用铜材料的散热器上，其原理是将一片片薄的铜片制作成鳍片，并且与底座进行很好的连接。这个...
铸铁件具有高耐磨性、高强度、良好的抗压性和抗拉性等特性，因此广泛应用于各种机械设备、建筑材料、车辆零部件、道路防护栏杆等领域。常见的铸铁件包括压实型铸铁、灰口铸铁、球墨铸铁等，它们在工业制造和日常生活中都有着重要的作用。铸铁的一些常见缺陷包括气孔、夹杂物、疏松、硬点、裂纹等。其中气孔和夹杂物...
机器视觉系统在全自动领域的应用，极大的提高了产品质量和速度，最大限度的保证了人身安全，运行稳定可靠。而全自动分板机采用了机器视觉系统，大大提高了切板的准确性和效率。全自动分板机通常指的是pcb分板机，即电路板分板机。分板机广泛应用于电子产品制造行业。由于传统的手工折叠方式会产生很大的应力，严重影...
SMT回流焊工艺是指通过贴片机或者手工将贴片元件粘贴在PCB上，然后使用回流炉进行热处理，将焊膏熔化，焊接元件与PCB实现连接，际诺斯电子(JEENOCE)这里分享SMT回流焊工艺具体过程：1. 印制电路板(PCB)上涂抹焊膏：在PCB上先涂印焊膏，把需要焊接的元器件位置涂抹上适量的焊膏。2. 贴装元器件：使用贴片机或者手...
与其他焊点不同，BGA焊点的焊球隐藏在板底部，因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA焊点故障种类繁多，如空洞、焊桥、虚焊、焊点过大、焊点不足等。这些故障会影响焊点的外部形状和内部结构。焊球内部有气泡，但只有当气泡面积超过总面积的20%时，才会被认为是空洞故障;BGA空洞验...
由于分板机的高速运转、高效率和高质量，在电子设备制造应用领域中越来越普遍。但是，对于分板机的系统理解，相信很多人都不是很了解，有的也仅仅是一知半解。由于铣刀高速运转的生产效率，分板机只需将联片的PCB板按pcb分板机系统事先设定好的途径运转切分就可以。首先是对分板机系统的整体认识。分板机选用的系统...
CPU元件回流焊是一种用于连接电子元件的焊接方法，它可以将电子元件与PCB板连接在一起。然而，在使用回流焊接时，有时会出现翘起和空焊的情况。际诺斯电子(JEENOCE)分享一下CPU元件回流焊后翘起和空焊的原因及改善 。CPU元件回流焊后翘起和空焊的原因首先，CPU元件回流焊后翘起的原因是由于焊料的温度不够高。...
芯片封装在现代电子技术中极为重要。芯片封装可以对微小而易碎的芯片进行保护，防止外部物理和化学环境对其产生影响，能够提供更好的热管理和机械强度，增强整体结构的稳健性，从而提高系统的可靠性，再加上优秀的封装技术可以使芯片与外接器件更加紧密地集成，降低了对IC附加元件的依赖，从而优化芯片以实现更高的功能...
