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自动灌胶机的特点有很多，比如边拌胶边倒胶、很大程度上节约胶水、自动液位检测功能、低液位自动报警、停止运行等。但在操作时，要注意不要将皮肤暴露在外，也不要停放在有水的地方，以防触电。接下来，我们将详细介绍自动灌胶机的特点以及操作时需要注意的要点。一、自动灌胶机的特点1.全自动灌胶机料桶采用全...
回流焊机亦称再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是利用提供一种加热条件，使焊锡膏加热熔化进而使表面贴装元器件与PCB焊盘利用焊锡膏合金稳固地结合于一体的机器。影响工艺因素：在表面贴装技术回流焊工艺引起对元件加热不均匀的因素主要有：回流焊元件热容量与吸收热量的差异，传输带或加热机边沿作用，回...
在过去几年中真空共晶炉在销售市场交出了漂亮的销售战绩，它主要采用金锡、金锗以及金硅等焊片提升焊接可靠性。有关合适的真空共晶炉的讯息更是引发了多重共鸣，现在就真空共晶炉实现批量焊接需要实现哪些参数的设置作简要阐述：1.温度均匀度真空共晶炉在实现共晶焊接作业时会将液相两种金属所形成的气泡挤出，...
真空共晶炉是高新技术焊接行业经常使用的一种回流焊接机器。通过专业的真空共晶炉可以使材料焊接的焊接点或元件管脚不被氧化，减少焊接材料的空洞化，提高焊接质量。目前，很多国家很多发达国家如德国、美国、日本等在高新技术行业焊接中都使用一流的真空共晶炉。下面是真空共晶炉的一些具体应用。1.行业应用真...
将芯片、元器件等与载体(如基板、管壳等)进行互联时，实现的方法主要有导电胶粘接和共晶焊接。对于微波频率高端或微波大功率时，真空共晶炉焊接所具有的电阻率小、导热系数小、热阻小、造成微波损耗小、可靠性高等优点表现得尤为突出。那么影响真空共晶炉焊接的因素有哪些呢?下面就简单介绍下。一、真空共晶炉焊接时...
传统的SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。即回流焊是将元器件焊接到PCB板上，正针对的是表面贴装器件。为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术。该技术原理是使用刮刀将Meta...
点胶机对于使用过它的人来说并不陌生，但是对于没有使用过它的人来说，他们却在暗自琢磨，这是什么?接下来，就给大家介绍一下什么是点胶机和点胶机的用途。点胶机，也被许多人称为涂胶机、灌胶机、涂胶机和滴胶机，是一种专门设计来控制流体，并将流体渗透到产品中或滴在产品表面的机械装置。其速度快，对胶粘剂粘度...
在使用精密点胶阀进行点胶的过程中仪器的准确程度、稳定性能以及精密的程度都会对点胶效果造成影响，以及在点胶时使用的胶水品质不达标或者胶水不适配等也会造成比较差的点胶效果。因此在实际的操作点胶过程中要想提升点胶的效果就必须针对这些原因作出更好的改善，下面就讲解几点可以提升点胶效果的方法。1、保持仪...
近些年有关真空共晶炉的焊接作业能力引起众多网友广泛热议，它通过应用真空体系中的焊接模块阻止工件在焊接时氧化变形。现今市场上也随之呈现了大批有诚信的真空共晶炉，现在就控制真空共晶炉的焊接气氛具有哪些好处作简要阐述：1.全面的密封保护气氛可降低氧化膜形成速度真空共晶炉的焊接气氛是影响焊接质量的...
