锡膏印刷工艺的重要性
SMT工艺过程的缺陷约70%是由锡膏印刷工艺引起的，这可能导致下一阶段工艺出现严重问题。为了消除整体工艺上的不良问题，实现较高的产出率，必须进行印刷工艺优化。
基于测量检测技术的3D锡膏检测设备
印刷工艺是三维工艺。为了更准确地测量锡膏的体积，需要3D技术。它必须能够以3D方式检测出印刷工艺中的不良，并能够利用SPC分析和工艺工具分析出可靠的测量结果。
随着03015芯片元件等元件小型化速度的加快，这些锡膏的测量检测变得更加困难。小型化的速度越快，更准确的锡膏量检测就越变得越重要。
3维检测中的阴影效应和乱发射问题
再好的检测设备也检测不了照射不到的地方。利用单方向光源方式的一般3维检测设备上，不能检测照射光反面的阴影区域和光照射时发生反射干扰的区域。
高迎利用专利技术- 双光源系统，能精确测量印刷锡膏的体积。
利用双光源系统的专利技术，完全解决阴影效应和乱反射问题，可得到100%真实的测量结果，无须任何推算或设定。
基于高迎独有专利技术的最先进3D检测解决方案
通过世界一流的三维测量检测技术，提供高测量精度和高可靠性的检测结果。高迎独有的专利技术解决了阴影和散射问题，提供准确、精确的三维测量结果，从而能够基于有意义的信息优化印刷工艺。
检测板弯的解决方案
检测结果因为弯板受影响？高迎的Z-tracking三维弯板补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息，对任何基板的弯曲进行稳定的测量补偿。
基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法，即使在倾斜、膨胀、收缩扭曲、弯曲等各种环境中，也能实现精密的测量。
此外，实时自动Pad-referencing 2D补偿选项通过高规格IR照明，无需CAD文件中定义的理想PCB Stencil设计信息也可分析PCB Pad的位置，从而实时自动补偿非线性检测问题。
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