行业动态
在智能制造的浪潮中，每一分精准都关乎产品的卓越品质与市场的领先地位。苏州际诺斯电子有限公司，作为行业内的技术领航者，携手德国精工巨匠SCHUNK，共同推出分板机领域的巅峰之作——SCHUNK分板机，以“精准切割，误差微乎其微”的卓越性能，重新定义智能制造的标准。【德国精工，品质保证】源自德国的精工制...
际诺斯引领智能制造新潮流：高精度智能点胶机赋能SMT产线在当今全球制造业竞争日益激烈的背景下，追求极致的精准与高效已成为企业稳固市场地位的核心要素。特别是在SMT(表面贴装技术)这一关键生产环节中，点胶作业作为连接精密电子元件与基板的桥梁，其技术水平直接关系到产品质量与生产效能的飞跃。际诺斯，作为SMT产...
雄克分板机：以卓越性能，引领SMT产线跃上新台阶在日新月异的电子制造业浪潮中，SMT(表面贴装技术)产线的卓越运作与精密加工能力，已成为企业抢占市场先机的关键。作为SMT整线方案设计与设备供应领域的领航者，我们深知，每一个生产环节的精细把控，都是推动效率飞跃的基石。因此，我们欣然承担起雄克分板机在中国的总...
汽车电子新篇章：际诺斯电子与雄克分板机携手，精准驱动精密制造未来在汽车电子这一引领科技潮流的前沿阵地，高效、精准的生产模式正成为推动行业飞跃的核心引擎。际诺斯电子，作为SMT整线方案设计与设备供应领域的领航者，深知每一环节对于精密部件生产的重要性，特别是在技术日新月异的今天。因此，际诺斯电子与雄...
无铅回流焊接温度比有铅回流焊接温度要高的多，无铅回流焊接的温度设置也是为难调整的，特别是由于无铅焊回流接工艺窗口很小，因此横向温差的控制非常重要。回流焊接的横向温差大就会造成批量的不良问题，那么如何才能减少回流焊接横向温差达到理想的无铅回流焊接效果呢?际诺斯电子(JEENOCE)来分享一下影响无铅回流焊接...
bga是目前被市场广泛应用的电子元器件，与QFP封装器件或者PLCC封装器件相比较，BGA引脚数量更为庞大，电感及电容体积也更小，散热性能更稳定，虽然集多种优点但还是明显存在一些不足，如BGA在焊接完成以后，焊点全部位于本体腹下，传统的目检或外观检测或AOI是无法完成的，目前只能通过X-RAY检测设备来完成相关检测作业...
之前看到许多人在问相似"自动化设备、ab胶点胶机开展的远景怎样?",乃至也有人提出为什么要开展自动化智能化来替代人工操作，诸如此类的问题，其实道理也很简单，就好像以前我们出门的时候只有马车，在到三轮拉力车，再到现在的飞机等等交通工具，已经在不断的创新，这样才能够去满足大众的需求。对于自动化来...
线路板回流焊接工艺的优势是温度更易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造产品成本也更容易控制，但是回流焊接的品质制程一定要控制好，不然会出现批量的不良产品，际诺斯电子(JEENOCE)这里分享一下线路板回流焊接品质制程控制方法。1. 要设置科学的回流焊温度曲线并且定期要做温度曲线的实时测试。2. 要按照P...
PCBA行业随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新挑战，为了应对新的挑战，许多技术也在不断出现，X-RAY检测设备作为无损检测设备的主流方式之一，可以有效的检测BGA焊接与组装质量，目前，很多生产型行业都采用了X-RAY检测设备以更好的检查产品内部结构是否存在瑕疵缺陷等。以PCBA行业来说，BGA检测质量的...
