> 最高水平的基于完美3D形状测量的检测技术
> 完美的的三维检测性能
> 基于IPC的焊点检测
> 搭载强大的侧视相机，支持Full 3D检测覆盖
> AI 驱动的自动编程(KAP)
> 保持最佳性能的自我诊断解决方案(Self-Diagnosis)
> KSMART解决方案：最先进的工艺优化解决方案
> 通过基于人工智能(AI)的实时工艺优化解决方案(KPO)实现零缺陷生产创新
克服检测难题的最佳解决方案
随着新产品的推出，印刷电路板变得越来越复杂。这使得AOI设备在电子产品生产线上的作用变得更加重要。市场上虽然有2D、2.5D还有标榜3D的各种检测设备，但存在误报和泄露不良等很多问题。高迎的Zenith AOI系列克服了相邻元件的阴影效果或散射等检测难题，是真正的3D AOI解决方案。
完美的三维检测性能
Zenith AOI系列是业界唯一一个可根据IPC-610(标准对电子组装可接受性要求)提供检测结果值的解决方案。基于高迎科技完美的三维测量检测技术，不仅提供高品质元件检测，还提供更广泛的检测区域。
Zenith使用三维测量值检出和判别各种不良。基于定量True 3D测量，提供高准确度和可重复性的可靠检测结果。
基于IPC的焊点检测
使用PCB Gerber数据，高迎的3D AOI系统可根据IPC-610(标准对电子组装可接受性要求)测量元件的外观和焊点(Solder Joint)。这样可以减少通常需要的金板或耗时的手动设置程序操作。
可以按照IPC-610参数中的定义设置检测条件，还可以选择I类、II类、III类进行检测。
搭载强大的Side-View摄像头，支持Full 3D检测覆盖
旗舰机型Zenith2搭载了高迎的先进视觉算法和创新技术“3D 侧视相机”，扩大了检测覆盖范围。Zenith 2搭载了强大的侧视相机(多角度)，可快速测量和分析各种隐藏或遮挡元件(无引脚元件、连接器元件、SOJ、QFN、部分遮挡元件等)中的缺陷，支持更广泛的检测区域。
凭借独特的三维技术，高迎创新的3D AOI解决方案不仅实现了不良检出，还实现了质量控制的创新。
AI 驱动的自动编程(KAP：Koh Young Auto-Programming)
将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能(AI)技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于 Koh Young 创新性三维几何学(Geometric)的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的 编程时间。
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